為什么使用半導(dǎo)體顯微鏡？半導(dǎo)體器件中的基礎(chǔ)性原材料是晶圓。*純度的半導(dǎo)體經(jīng)過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經(jīng)過一系列半導(dǎo)體制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)過切割、封裝、測(cè)試成為芯片，廣泛應(yīng)用到各類電子設(shè)備當(dāng)中。晶圓表面的電路結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，當(dāng)需要對(duì)晶圓樣品的電路圖案和顏色進(jìn)行微觀觀察時(shí)，傳統(tǒng)方法要求前者采用暗場(chǎng)照明，后者采用明場(chǎng)照明，并在這兩種技術(shù)之間反復(fù)切換。這種觀察方法非常耗時(shí)，因?yàn)閯?chuàng)建報(bào)告時(shí)每種技術(shù)都需要圖像采集。
 

　　半導(dǎo)體顯微鏡提供了傳統(tǒng)觀察方法的有效替代方法MIX照明功能。在混合光照下，可以同時(shí)觀察電路圖案和晶圓的顏色信息?；旌蠄D像的清晰度有助于提高工作效率和報(bào)告的創(chuàng)建。偏光可用于顯示材料的紋理和晶體樣貌。其非常適合檢測(cè)晶片和LCD結(jié)構(gòu)。微分干涉差(DIC)用于幫助觀察具有細(xì)微高度差異的樣品。該技術(shù)非常適合用于檢測(cè)諸如磁頭、硬盤介質(zhì)、以及拋光晶片等具有很小高度差的樣品。
 

　　半導(dǎo)體顯微鏡暗場(chǎng)是檢測(cè)標(biāo)本上細(xì)微劃痕或缺陷以及晶片等鏡面樣品的理想工具。MIX照明可讓使用者即可觀察圖形也可觀察色彩。熒光觀察適用于使用專用濾色片立方照明時(shí)能夠發(fā)光的樣品。其可用于檢測(cè)污染物和光致抗蝕劑殘留物。MIX照明可實(shí)現(xiàn)光致抗蝕劑殘留和集成電路圖形的觀察。這種觀察技術(shù)非常適合諸如LCD、塑料以及玻璃材料等透明樣品。MIX照明可實(shí)現(xiàn)濾色片顏色和電路圖形的觀察。顯微鏡的各種觀察功能可生成清晰銳利的圖像，讓用戶能夠?qū)悠愤M(jìn)行可靠的缺陷檢測(cè)。全新照明技術(shù)以及圖像分析軟件的圖像采集選項(xiàng)為用戶評(píng)估樣品和存檔檢測(cè)結(jié)果提供更多選擇。